Céramiques techniques — Méthode d'essai pour les mesures des propriétés thermiques des substrats céramiques métallisés — Partie 1: Évaluation de la résistance thermique pour utilisation dans les modules d'alimentation

This document specifies a method for measuring the thermal resistance between a heater chip and a cold plate with the heater chip mounted on a metalized ceramic substrate, imitating a silicon carbide (SiC) high-output power module. This measurement represents an index of the heat dissipation characteristics of a metallized ceramic substrate used in a high-output power module.