Systèmes d'automatisation industrielle et intégration — Représentation et échange de données de produits — Partie 1689: Module d'application: Attribution d'exigence physique d'interconnexion
Onglets principaux
Référence:
ISO/TS 10303-1689:2018
Année Publication:
2018
ISO/TS 10303-1689:2018-11 specifies the application module for
Interconnect physical requirement allocation.
The following are within the scope of
ISO/TS 10303-1689:2018-11:
- thermal isolation requirement definition;
- electrical isolation requirement definition;
- thermal isolation template for substrate design;
- electrical isolation template for substrate design;
- length tolerance on spacing requirement;
- allocation of an isolation requirement to a shield realized as part of an interconnect substrate.
32 000 F CFA
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